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Cistelaier
Cistelaier
si costituisce nel 1998 dalla fusione di due società italiane operanti nel settore
della produzione di Circuiti Stampati: Cistel e Laier.
Oggi Cistelaier ha due siti di produzione situati a Genova e Modena e offre al cliente
svariati tipi di schede a Circuito Stampato, realizzati con FR4 e con materiali
high-tech (es. Polyimide, Duroid, Kapton, Thermount) con tempi di consegna estremamente
ridotti.
La mission di Cistelaier è:
- Offrire al Cliente flessibilità di servizio e capacità di ingegnerizzazione del
prodotto;
- Condividere il know-how tecnologico e produttivo, consapevoli del fatto che il PCB
- sempre più elemento attivo ed integrato - è un componente elettronico strategico;
- Investire continuamente in risorse, per garantire al cliente la frontiera dello
sviluppo tecnologico;
- Affiancare il cliente in progetti di Co-design, per supportarlo nella gestione della
crescente complessità dell'apparato elettronico.
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Synapto
Synapto,
installatasi a Catania nel 2004, è un centro di ricerca e prototipazione nel campo
dei dispositivi e delle tecnologie System-in-Package (SiP), cioè i processi e le
tecniche di integrazione di dispositivi e sistemi elettronici a livello di package
e/o circuito stampato.
Obiettivo di Synapto è lo sviluppo di nuove tecnologie, metodi di analisi e caratterizzazione,
strategie di progettazione mirate allo sviluppo di applicazioni SiP, proponendole,
inoltre, come soluzione fattibile ed efficace per l'integrazione di sistemi elettronici.
L'implementazione di tecnologie SiP nello sviluppo di un sistema elettronico, consente
di integrare a livello di package/PCB, in maniera altamente flessibile, dispositivi
elettronici attivi e passivi, circuiti integrati, componenti passive embedded,
antenne, sensori, ecc.
L'azienda ha sviluppato tecnologie per l'integrazione di materiali speciali per
applicazioni ad alta frequenza/alta velocità e per sensori magnetici.
Synapto possiede know-how specializzato nella progettazione di PCB multistrato,
componenti passive embedded, progettazione di sistemi RF, metodi di analisi numerica,
simulazione e CAD/CAM, metodologie di concurrent design per applicazioni elettroniche,
tecniche e strumenti di caratterizzazione avanzata.
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